杜邦微電路材料事業(yè)部(Microcircuit Materials, MCM)于SNEC第四屆(2010)國(guó)際太陽(yáng)能光伏大會(huì)暨(上海)展覽會(huì)中正式推出最新一代太陽(yáng)能電池專用的前板導(dǎo)電漿料(frontside silver metallization paste) DuPont™Solamet® PV16x系列。這個(gè)全新系列的導(dǎo)電漿料產(chǎn)品，較前一代產(chǎn)品能提高太陽(yáng)能電池0.2~0.4%的轉(zhuǎn)換效率，可適用于不同印刷線寬，并且在各項(xiàng)廣泛的操作條件下均有極佳表現(xiàn)，符合多樣化的市場(chǎng)需求。此外，展會(huì)中也將介紹適用于建筑一體化(Building Integrated Photovoltaic - BIPV)的Solamet®產(chǎn)品。

「杜邦™Solamet®導(dǎo)電漿料系統(tǒng)，因其持續(xù)不斷提高太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)換效率，協(xié)助客戶降低成本、提高效率并強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，多年來(lái)已在太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)中樹(shù)立業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，也成為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)品牌。」杜邦微電路材料全球營(yíng)運(yùn)總裁鄭憲志表示。「杜邦微電路材料對(duì)于提升太陽(yáng)能電池效率的努力從未間斷。從1990年代第一支導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品誕生應(yīng)用在太陽(yáng)能電池，到今年2010年正好20年，晶體硅(c-Si)太陽(yáng)能電池的效率從最早的10%一路提升到目前多晶電池的16%、甚至單晶電池可達(dá)到18%以上的轉(zhuǎn)換效率。在這個(gè)持續(xù)進(jìn)步的過(guò)程中，杜邦™Solamet®導(dǎo)電漿料系統(tǒng)始終扮演關(guān)鍵角色，也讓電網(wǎng)平價(jià)(grid parity)成為即將實(shí)現(xiàn)的可能。」

杜邦™Solamet® PV16x系列可提高達(dá)0.4%的太陽(yáng)能電池轉(zhuǎn)換率，更具備多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)以迎合各種印刷條件，包括應(yīng)用于80µm以下的細(xì)線化制程，可印出更佳的高寬比(high aspect ration)；在100µm以上的線寬印刷則較前一代產(chǎn)品有更佳的效率表現(xiàn)。除此之外，Solamet® PV16x系列也適用于淺接合制程(shallow emmitters / 85 ohms/sq)，并呈現(xiàn)較低的串聯(lián)電阻。

此外，杜邦微電路材料也推出推出適用于太陽(yáng)能建筑一體化(Building Integrated Photovoltaic ?BIPV)的Solamet®導(dǎo)電漿料產(chǎn)品，分別適用于彩色的電池片，兼顧美觀與效率，提供高效率太陽(yáng)能建筑一體化的設(shè)計(jì)更大的自由度。

日前杜邦公司甫因長(zhǎng)期致力于開(kāi)發(fā)杜邦™Solamet®導(dǎo)電漿料系統(tǒng)，改善太陽(yáng)能電池發(fā)電效率，榮獲英國(guó)最具聲望的女皇企業(yè)獎(jiǎng)(Queen’s Award for Enterprise)，表彰杜邦公司在提升太陽(yáng)能效率的創(chuàng)新成就。

杜邦太陽(yáng)能光伏解決方案(DuPont Photovoltaic Soutions)將于5/5-7參加SNEC第四屆(2010)國(guó)際太陽(yáng)能光伏大會(huì)暨(上海)展覽會(huì)，展出產(chǎn)品包括薄膜材料、樹(shù)脂、封裝材料、柔性基板、電極金屬漿料，用于太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備的高性能密封材料，光伏電池濕蝕刻添加劑，以及用于制造晶?的納金屬。歡迎蒞臨杜邦展位 W4 T4021訪問(wèn)參觀。

杜邦微電路材料事業(yè)部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜漿料的開(kāi)發(fā)、制造、銷售及支持方面具有 40多年的悠久經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品應(yīng)用層面遍及各個(gè)電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)，包括顯示器、光電、汽車、生物醫(yī)學(xué)、工業(yè)、軍事和通信等市場(chǎng)。杜邦微電路材料隸屬于杜邦電子科技部門(mén)，杜邦公司是全球領(lǐng)先的電子材料供貨商，包括半導(dǎo)體制造及封裝用材料、混合(Hybrid)、硬板、軟板電路材料及高級(jí)顯示器材料等等。