ARM執(zhí)行Segars西蒙說在加利福尼亞州關(guān)于硅縮放和電池技術(shù)在移動(dòng)通信系統(tǒng)中的巨大的機(jī)遇的方式站大障礙主題演講中說“硅縮放會(huì)在某些時(shí)候結(jié)束，”在每年的基調(diào)在ARM的物理IP 部門總經(jīng)理的 Hot Chips事件。重要的是，目前確實(shí)需要一個(gè)新的電池技術(shù)。

他說，測量一小部分在直徑和單個(gè)納米數(shù)字工藝技術(shù)接近納米的硅原子，“你只能規(guī)模到目前為止之前，我們需要像其他III-V族半導(dǎo)體材料。”難以提供生產(chǎn)質(zhì)量的極端紫外線（EUV）光刻技術(shù)已經(jīng)創(chuàng)造問題。今天的浸泡系統(tǒng)芯片制造商必須使用復(fù)雜的雙圖形技術(shù)，而等待他們的EUV，可用于14nm節(jié)點(diǎn)所需的。

你需要產(chǎn)生一個(gè)每小時(shí)200-300晶圓，和今天的EUV技術(shù)的機(jī)器每小時(shí)約五晶圓現(xiàn)在可以做，有人質(zhì)疑是否將成為主流 - 大量的研發(fā)仍需要進(jìn)入它。需要更多的性能和功耗也推動(dòng)了多個(gè)電源域的復(fù)雜性和時(shí)序收斂。

不過，ARM EXEC承諾，包括到2015年的Cortex A15處理器完全跨多個(gè)CPU和GPU的連貫的進(jìn)步。電池技術(shù)看起來同樣具有挑戰(zhàn)性，增加每年只有約11％，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于摩爾定律的步伐。即使維持呆滯率，將需要一些特殊材料，如硅合金或碳納米管電池是真正的垃圾，”他說。

在另一側(cè)的障礙是巨大的移動(dòng)機(jī)會(huì)。所有的數(shù)字都很大，注意到去年的40億移動(dòng)電話用戶市場的銷售額為280萬部智能手機(jī)。雖然公司已經(jīng)取得了意想不到的進(jìn)展也有未來的幾個(gè)問題和未來不會(huì)再像過去。